杰森;
几乎所有美国、日本、韩国和欧洲半导体制造商都会发布关于其芯片、参考板、设计说明和应用说明的完整披露信息。
我发现来自中国的半导体零件和产品是最糟糕的,因为他们几乎没有发布任何东西!此外,他们不是多语言,你必须翻译语言。此外,文件非常不完整,故意隐藏或缺乏信息,以减少对性能、质量、工艺和公差的责任。
台湾曾经和中国大陆一样糟糕,但自从美国要求提供此类文件以来,台湾在过去十年里有所好转。然而,如果你是一个批量供应商,大部分(如果不是全部的话)只是通过乞求文件。
这是典型的自大的美国计算机、蜂窝和有线芯片公司,如英特尔、AMD、高通和博通。
我所知道的唯一强制性规定是每个县的无线电发射和材料安全。甚至那些要么是伪造的,要么是不合规的,只是为了出售他们的垃圾。很多时候这是事后才发现的。这还不包括假冒品牌和非法复制品。
就我个人而言,我只是避免任何制造商不包括完整的文件,为他们的零件,无论成本!
如果制造商不支持合法和完整的文件,这是一个警告信号,你要避免他们!!
因为你和你的公司将在你的国家承担责任,而不是供应商。